一种新型SMD灯珠的制作方法

本实用新型涉及SMD封装LED技术领域，尤其是一种新型的基于SMD封装的灯珠。

背景技术：

SMD是指表面贴装器件，SMD贴片LED即表面贴装发光二极管。SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设备应用，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。传统的SMDLED灯珠封装后内部结构已固定，即无法改变内部LED芯片的串并联关系，对灯珠的使用电压、电流规定了一个不可改变的范围，使用时有很大的局限性。

技术实现要素：

为解决上述内容，本实用新型提供一种新型SMD灯珠，可以在封装后仍能满足串并变化的需求，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。

本实用新型采用的技术方案是：

一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。

优选的，所述导电片的形状为L型或矩形。

优选的，所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽，所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。

优选的，所述导电引脚的端部向内折弯并沿基座底部延伸。

更优选的，所述封装层为荧光胶体。

更优选的，所述基座为高分子不导电性材料件。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的SMD灯珠，在基座上设置四个导电片，导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，封装成SMD灯珠后，可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压，结构实用可靠。