同一方|cob光源解释

COB光源是高功率集成面光源，将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB光源可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

产品特点:便宜，方便

电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理;

采用热沉工艺技术，保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

便于产品的二次光学配套，提高照明质量。

高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

主要产品

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

折叠编辑本段制作工艺

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

主要产品

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

折叠编辑本段制作工艺

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。