COB封装技术特点

COB封装是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

稳定性

传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高。而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。

发光效果

COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。

耐用性

COB工艺小间距led显示屏具有防撞击、防水防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，因而具有耐磨、易清洁的特性。灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;出现坏点，可以逐点维修;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

节能性

COB显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效的提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。技术人员采用 480*480mm箱体，亮度均1000nit时，COB-P2.5 与SMD-P2.5的能耗对比，其中COB耗电 80.57W SMD耗电165.7W，可以得出，发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。

COB封装技术在稳定性、发光效果、耐用性、功耗等方面的显著优势，奠定了COB封装在一些特定的市场领域能够快速推广。

— END — 

深圳市同一方光电技术有限公司，创建于2009年，公司位于LED产业基地中国-深圳,是一家专注于研发及生产LED通用照明和LED专用照明的国家级高新技术企业；一直引领LED照明新技术并提供优异性能及稳健品质的LED产品和即时的服务，可为全球LED照明市场提供专业的、全面性的光源解决方案。产品包括COB系列、SMD系列、MODULE等，广泛应用于智能照明、健康照明、植物照明、商业照明、户外照明、文娱照明等，可为照明行业的LED光源设计和应用提供专业化、全系列技术支持和配套解决方案。

”

-----------------------------