侧发光贴片led使用中的注意事项及一些问题

目前，LED灯具随处可见，与我们的生活无关。节能环保的特点是我们大家都喜欢的。近年来，LED SMT灯泡在年底出现了上升趋势。它们用于轮廓灯、广告装饰灯等。当我们使用LED贴片灯珠时，应该注意什么？

CHIPLED和LEDLAMP在应用中应注意的问题，包括焊接条件、封装、静电防护、清洗等。CHIPLED应用说明：

1、焊接条件：

（1）烙铁：采用最高25W可控温度烙铁，其尖端温度不超过320，在3秒内烙一次即可。

 (2)回流焊：请在150度2分钟内预热，然后在2405S下停止加热1次。焊接后不要弯曲线版。

2、包装：

（1）由于树脂的吸湿在焊接过程中引起水分蒸发和膨胀，因此会形成界面剥离，所以防潮包装的目的是确保包装袋中的最低水分含量。

（2）开箱后，货物必须在24小时内焊接和使用。否则，货物必须储存在温度5-30、相对湿度<30%的环境中，并且时间不宜超过一周。如果有未使用的物品，请将它们放回密封的储藏袋中。

（3）自包装之日起一年内使用商品，包装袋应存放在温度5-30℃、相对湿度低于60%的环境中，方可拆装。

（4）商品电极表面镀金，易腐蚀或变色。建议尽快使用电极。

（5）如果货物超过上述储存要求或湿度，则必须在60±5度烘烤12小时。

（6）注意避免环境温度的急剧变化，特别是在潮湿环境中。三。静电防护：高亮度的蓝色、绿色和白色物品对静电敏感，在使用时需要注意静电浪涌会损坏或损坏商品，与工作台接触时用导电床垫通过电阻接地；烙铁头须接地；建议使用离子扣押。第

二，LEDLAMP应用说明：

1、焊接条件：（焊接接头离树脂根部必须大于2mm）

（1）烙铁：用30W烙铁，其尖端温度不超过350，5秒钟内焊接一次。

（2）浸焊：在260和5秒内完成1次焊接，避免锡槽内树脂浸没。

（3）焊接时不向产品施加外力。注意避免LED管脚的腐蚀或变色，否则焊接困难，建议尽快使用。

2。使用注意事项：

（1）商品在高温下形状会发生断针切割不良，请在室温下停止断针。

 ( 2 )在焊接前必须完成引脚成形，电路板上的安装孔和电极引脚之间的距离应该不同。

（3）在焊接温度恢复正常之前，必须避免LED受到任何振动或外力的影响。

三。静电防护：高亮度的蓝色、绿色和白色物品对静电敏感，在使用时需要注意静电浪涌会损坏或损坏商品，与工作台接触时用导电床垫通过电阻接地；烙铁头须接地；建议使用离子扣押。清洗：使用化学药品清洗胶体时一定要特别小心，因为一些化学药品对胶体表面造成损伤并导致变色，如三氯乙烯、丙酮等。它可以用乙醇擦拭和浸泡，室温下不超过3分钟。以上是绿光光电子，在LED贴片珠共享过程中的注意。

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