COB与SMD的区别

一、封装环节分析评估

1. 技术不同

COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。

SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

2. 优劣势比较

SMD封装厂能造出高质量的灯珠是毋容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。

而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。

事实上，COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右，1K的集成化技术可以达到50%左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。随着技术的进步和经验的积累，这项指标还会不断提升。同时我们还拥有封胶后的坏点逐点修复技术。

3.技术分析评估

技术实现难易程度：

SMD封装：显而易见，这种单灯珠单体化封装技术已积累多年的实战经验，各家都有绝活，也有规模，技术成熟，实现起来相对容易。

COB封装：是一项多灯珠集成化的全新封装技术，实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证，技术门槛高难度大。目前面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率。COB封装所面临的是一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难。

出厂失效率控制水平：

COB和SMD封装都可以控制得非常好，交给客户时都能保证0失效率。

成本控制：

从理论上说COB在这一环节的成本控制应该略胜一筹，但是目前产能有限，尚未形成规模化，所以暂时还是SMD占有优势。

可靠性隐患：

SMD封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。比如灯珠面过回流焊工艺需要解决数量庞大的支架管脚焊接良率问题。如果SMD要应用到户外，还要解决好支架管脚的户外防护良率问题。

而COB技术正是由于省去了这个支架，在后续的生产环节中几乎不会再有太大的技术困难和可靠性隐患。只面临两个技术：一个是如何保证IC驱动芯片面过回流焊时灯珠面不出现失效点，另一个就是如何解决模组墨色一致性问题。

二、回流焊环节的分析评估

1. 技术区别

COB封装由于没有支架，所以不存在这项工艺。

SMD封装是由显示屏厂采购SMD封装厂的灯珠, 然后贴片加工到PCB板上。

2. 几点问题

A. 竞争问题

这个环节和封装环节不同，封装环节处于产业链的中游，企业数量屈指可数，还会有一定的利润空间。而屏厂环节在SMD产业链中处于下游，企业众多，技术门槛相对较低，竞争激烈、利润薄、生存压力大。在众多的屏厂企业中通过融资上市的公司凭借资金实力、品牌优势和国外市场渠道优势占据主要地位，其它的中小企业如果没有差异化的产品只能是大浪淘沙。企业参差不齐的发展水平必然导致产品质量的差异化程度扩大。在这样的环境中企业会如何做，怎样做?

要想在这个环节上做好，尽量减少产品可靠性下降的问题，采用的技术看似简单，其实不然。以下三个因素值得大家关注?

PCB板的设计质量、材质、制作工艺、制程和仓储的质量管控水平。

SMT设备的精度和SMT生产制程质量管控水平。

面对市场竞争，管理者的成本意识和质量意识。

我们认为，以降低原材料品质和牺牲产品质量的竞争是会给产业链带来灾难性的后果。

B. 产品成本问题

COB封装没有这道工序，在此环节上的成本永远是零。

SMD封装随着产品点密度的增加，贴片技术难度增加，产品的成本也会增加。而且点密度越高，成本增加越多，呈非线性加快增长关系。

C. 可靠性问题

COB封装没有这道工序，在此环节上不存在可靠性降低问题。

SMD封装由于每个支架一般存在4个焊脚，在此环节就一定存在可靠性降低问题。这是由可靠性理论所决定的。根据可靠性原理，一个产品的控制环节越少，可靠性越高。

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